本文目錄,剛性結(jié)構(gòu)覆銅板是由玻纖布做支撐材料，浸膠的，為玻纖布涂覆膠水并按照烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，藍(lán)月帝國(guó)半轉(zhuǎn)化成片，再聽(tīng)從一定的尺寸拷貝，通過(guò)不同的配比和厚度并且配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片往上表面算上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中參與壓合,最終達(dá)到使得半轉(zhuǎn)化成片全部粘固，無(wú)法形成覆銅板,撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，就在一層PI膜上涂覆膠水在至于一面請(qǐng)附上銅箔,這是他們加工工藝的區(qū)別,加強(qiáng)結(jié)構(gòu)覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），聯(lián)軸覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Lamina

本文目錄

• 1、剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別
• 2、萬(wàn)能板和覆銅板區(qū)別
• 3、5G時(shí)代可以給我們帶來(lái)什么財(cái)富
• 4、覆銅板與pcb的區(qū)別
• 5、A股有哪些5G概念股，未來(lái)有多大成長(zhǎng)空間

1、剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別

剛性結(jié)構(gòu)覆銅板是由玻纖布做支撐材料，浸膠的，為玻纖布涂覆膠水并按照烘箱將涂覆膠水的玻纖布烘干，藍(lán)月帝國(guó)半轉(zhuǎn)化成片，再聽(tīng)從一定的尺寸拷貝，通過(guò)不同的配比和厚度并且配本設(shè)計(jì)，在設(shè)計(jì)好配本的粘結(jié)片往上表面算上銅箔，并在高溫高壓的壓機(jī)中參與壓合。最終達(dá)到使得半轉(zhuǎn)化成片全部粘固，無(wú)法形成覆銅板。撓性覆銅板，是無(wú)玻纖布覆蓋，就在一層PI膜上涂覆膠水在至于一面請(qǐng)附上銅箔。這是他們加工工藝的區(qū)別。加強(qiáng)結(jié)構(gòu)覆銅板稱為CCL（Copper Cald Laminate），聯(lián)軸覆銅板稱為FCCL（Flexibility Copper Cald Laminate）沒(méi)有區(qū)分誰(shuí)更為先進(jìn)，因?yàn)閮煞N覆銅板不使用的領(lǐng)域完全不同，一般剛性覆銅板分為CEM-1、CEM-3(紙基覆銅板)、FR-4（玻纖布基覆銅板）。CEM系列用于家電、電器等相對(duì)于算中端的產(chǎn)品中。而FR-4會(huì)有極為廣袤的應(yīng)用領(lǐng)域，如：汽車(chē)、電腦、手機(jī)、軍工、航天、通信等眾多電子行業(yè)。FCCL一般只形象的修辭于軟性連接地址的地方，比如說(shuō)電線電纜、手機(jī)鏈接處等。中國(guó)覆銅板從1980年左右吧正在飛速發(fā)展，那個(gè)時(shí)候電子玩具、小家電的興起，帶起了中國(guó)覆銅板行業(yè)的熱潮。反展到2002年，中國(guó)覆銅板行業(yè)走到高科技技術(shù)，無(wú)鹵素、低鉛、高TG、高導(dǎo)熱、高頻信號(hào)高速的產(chǎn)品理念時(shí)刻涌入在覆銅板行業(yè)。而今后的發(fā)展未來(lái)將以芯片封裝、高導(dǎo)熱LED、中頻出口下高速通訊行業(yè)為主。覆銅板行業(yè)反正是一大被遺忘的技術(shù)力量，只能覆銅板材料加工性能提升，產(chǎn)品電路板的性能才能進(jìn)階可能導(dǎo)致產(chǎn)品的二十多個(gè)性能提升，注意到在百度中此類(lèi)問(wèn)題少之又少，當(dāng)然感覺(jué)國(guó)家應(yīng)該是給以非常的重視。不知道樓主想所了解哪一方面的知識(shí)，我針對(duì)了宏觀層面的方向講，如果必須更細(xì)節(jié)的請(qǐng)祥細(xì)一點(diǎn)描述問(wèn)題!

2、萬(wàn)能板和覆銅板區(qū)別

板面結(jié)構(gòu)、連接上工藝有所不同。

那用板：也叫“洞洞板”，板子上滿布獨(dú)立焊盤(pán)，常見(jiàn)的焊盤(pán)孔距是2.54女滴。也可以根據(jù)自己電路圖線路派進(jìn)元器件，然后在背面焊接導(dǎo)線，把電路通過(guò)特別要求連接站了起來(lái)。

覆銅板：也叫“PCB板”，基材板子上覆蓋一層銅箔，常見(jiàn)的PCB板加工方法采用印刷線路到覆銅板上，然后把在腐蝕、打孔等工藝處理，能得到電路板。

3、5G時(shí)代可以給我們帶來(lái)什么財(cái)富

5G來(lái)到這里給我們給他什么財(cái)富。

這些個(gè)領(lǐng)域大都可以賺錢(qián)的好機(jī)會(huì)。產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)、上游最關(guān)鍵原材料、合集范圍涵蓋5G關(guān)鍵材料、5G天線、氮化鎵半導(dǎo)體、導(dǎo)熱材料、電磁屏蔽材料、高頻信號(hào)覆銅板基材、微波介質(zhì)陶瓷、先進(jìn)封裝、手機(jī)外殼等

4、覆銅板與pcb的區(qū)別

PCB根本不等同于覆銅板。覆銅板是指在膠質(zhì)板的一面或是反面覆有銅箔的板材，是制作單面PCB或則雙面PCB的原材料之一。而PCB是印制電路板的英文縮寫(xiě)，單面PCB也可以雙面PCB是將電路的布局布線圖印刷宣傳在單面覆銅板或者雙面覆銅板上，再當(dāng)經(jīng)過(guò)腐蝕、金屬化過(guò)孔等處理工藝后的電路板。

5、A股有哪些5G概念股，未來(lái)有多大成長(zhǎng)空間

多謝了邀請(qǐng)，也算5G下一界下一科技革命的核心技術(shù)，各個(gè)國(guó)家都在搶奪這個(gè)戰(zhàn)略制高點(diǎn)。

一、5G現(xiàn)在發(fā)展階段

全球電信運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商在5G研發(fā)方面的節(jié)奏一直在不停全速，日本、歐盟、美國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)等另外5G的重要的是參與國(guó)，都在斷的可以更新各自的5G研發(fā)進(jìn)度。中國(guó)正在進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)第二階段測(cè)試，2018年并且大規(guī)模行動(dòng)試驗(yàn)組網(wǎng)，并在此基礎(chǔ)上于2019年啟動(dòng)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，2019年預(yù)商用,最方便2020年正式正式商用5G網(wǎng)絡(luò)。

目前華為、中興是全球5G技術(shù)研發(fā)上的領(lǐng)頭羊，在低頻段方面遠(yuǎn)不如地再度領(lǐng)先愛(ài)立信和諾基亞。導(dǎo)致美國(guó)運(yùn)營(yíng)商的需求，后兩者在高頻段投入較多。在沃達(dá)豐的全球供應(yīng)商候選名單中,華為排第一位,中興排第二位,為其技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)可以提供加以佐證。

二、5G對(duì)經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出直接或間接貢獻(xiàn)達(dá)萬(wàn)億

據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院首頁(yè)的《5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，在真接產(chǎn)出方面，通過(guò)2020年5G正式地商用算起，最遲當(dāng)年將轉(zhuǎn)動(dòng)起來(lái)約4840億元的直接產(chǎn)出，2025年、2030年將分別增長(zhǎng)的速度到3.3萬(wàn)億、6.3萬(wàn)億元，十年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率為29%。在一定程度產(chǎn)出方面，2020年、2025年和2030年，5G將分別帶動(dòng)好1.2萬(wàn)億、6.3萬(wàn)億和10.6萬(wàn)億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24%。

三、5G受益的產(chǎn)業(yè)鏈

5G產(chǎn)業(yè)鏈由上游基站怎么升級(jí)(含基站射頻、基帶芯片等)、中游基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、下游產(chǎn)品應(yīng)用及終端產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景近似，除了器件原材料、基站天線、小微基站、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖光纜、光模塊、系統(tǒng)集成與服務(wù)商、運(yùn)營(yíng)商等各細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈。

運(yùn)營(yíng)商：中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、鵬博士。

網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃設(shè)計(jì)公司：吉大通信、國(guó)脈科技、宜通世紀(jì)、富春股份、杰賽科技。

基站天線：通宇通訊、京信通信、摩比發(fā)展、盛路通信、梅泰諾、虹信通信。

基站射頻濾波器公司：武漢凡谷、大富科技、東山精密、春興精工、通宇通訊、京信通信、摩比發(fā)展、欣天科技、金信諾。

主設(shè)備商：中興通訊、烽火通信、大唐電信。

網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化：中通國(guó)脈、世紀(jì)鼎利、宜通世紀(jì)、華星創(chuàng)業(yè)、三維通信、三元達(dá)、邦訊技術(shù)、國(guó)脈科技、海格通信、宜通世紀(jì)、中富通、超訊通信。

小基站：邦訊技術(shù)、中興通訊、日海通訊、京信通信、超訊通信。

SDN/NFV：中興通訊、烽火通信、星網(wǎng)銳捷。

光纖光纜：亨通光電、中天科技、長(zhǎng)飛光纖光纜、烽火通信、通鼎互聯(lián)、特發(fā)信息。

光模塊：光迅科技、中際裝備、新易盛、博創(chuàng)科技、天孚通信。

光通信設(shè)備：中興通訊、烽火通信。

終端信號(hào)處理系統(tǒng)：麥捷科技、信維通信、碩貝德、順絡(luò)電子、國(guó)民技術(shù)、愛(ài)施德。

終端射頻材料：三安光電、飛榮達(dá)、電連技術(shù)、瑞聲科技、三環(huán)集團(tuán)。

從發(fā)展態(tài)勢(shì)看，5G目前還在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的研究階段，今后幾年4G還將盡量主導(dǎo)地位、實(shí)現(xiàn)方法持續(xù)高速發(fā)展；對(duì)于股市，是晚幾天基本面反應(yīng)的；目前在A股上市公司有一個(gè)一類(lèi)的5G概念板塊，家數(shù)提升到100家，各公司又是錯(cuò)落不齊；但充當(dāng)交易對(duì)于，一切無(wú)條件服從趨勢(shì)、紀(jì)律，猜意思，目前5G概念指數(shù)日線走勢(shì)圖，仍還沒(méi)有走出上升趨勢(shì)。

因?yàn)槌乔熬昂軤N爛奪目，但還沒(méi)有出現(xiàn)趨勢(shì)性的機(jī)會(huì)前，參加的風(fēng)險(xiǎn)也比較比較大，5G概念大概率會(huì)又一次熱起來(lái)，空間前景也大，但現(xiàn)在也不僅僅在部分個(gè)股的機(jī)會(huì)。

高頻覆銅板未來(lái)前景剛性覆銅板與撓性覆銅板的區(qū)別（高頻覆銅板介紹）